台灣先進系統股份有限公司

計畫名稱
Micro LED 先進電鍍製程設備開發

主要營業項目
先進封裝 FOPLP 及電路板電鍍設備製造、銷售

計畫緣起

台灣先進系統(股)公司成立於103年5月。創辦人洪俊雄先生于半導體設備業近30年之工作經驗,先後在國際半導體設備大廠,全世界排名第一的美商應用材料公司及前幾大的半導體設備美商諾發系統公司及 NEXX 公司,擔任亞洲總裁職務,因而累積雄厚半導體設備技術經歷。 在任職期間時,協助台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC)開發-先進電鍍製程,提供更具競爭力及優勢的電鍍設備及製程能力,並讓TEL NEXX獲得大量電鍍設備訂單。在協助TSMC開發過程中也獲得很多電鍍方面成功的經驗及創新想法,經過深思考量,自認為學到一身技術及經驗,應該挺身把技術貢獻給台灣半導體及 Micro LED 產業,決定成立-台灣先進系統股份有限公司,除了希望能為台灣半導體設備業做生根及產業升級一己之力外,同時創造優質就業機會,故成立本公司,申請專利,把技術推廣給台灣半導體及 Micro LED 產業。

計畫重點

在接觸台灣 Micro LED 客戶後,發現現今客戶多半在研發階段,需要一個設備供應商可以提供高技術、低成本、快速服務,並配合研發之需求隨時修改設備以因應製程需求,並在初期量少多樣的情況下,提供代工服務,待研發階段完成,產品製程及所有製程程序確定後,再進行購機,所以我司針對客戶需求,把計畫重點設計成先行開發一實驗設備,配合客戶研發產品,先以代工方式跟客戶合作,並建立客戶端供應商 Vendor Code,並在產品驗證過程把我司之電鍍專利技術導入成為 Base Line Process Tool,如此一旦完成驗證,未來客戶擴廠就直接購買設備,被競爭者更換掉的機會就非常低,進而跟著客戶衝量時帶動公司成長。
在產品驗證過程,我司也藉由跟客戶一起研發,繼續累積公司在 Micro LED 技術經驗,持續改善設備及研發,也持續創新跟申請專利,並藉由代工讓公司有持續的收入,壯大公司並投入研發,待客戶大量購買設備後,公司持續擴張,創造就業機會並為國家創造稅收,把外匯留在台灣,培養國內半導體設備人才,這是主要重點所在。

計畫創新

  1. 專利流場及電場控制電鍍槽,達到均勻度±10%以內。
  2. 專利防漏導電治具,達到電鍍面積可控制程。
  3. 4-6吋晶圓電鍍量產驗證。

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