威銓博科技股份有限公司

計畫名稱
3D均溫板散熱模組開發計畫

主要營業項目
散熱系統設計及均溫板(Vapor Chamber)散熱元件設計製作

計畫緣起

IDC全球半年度人工智慧系統支出指南預測顯示,2019年全球人工智慧系統支出將達到358億美元,相比2018年增加44.0%。同時,人工智慧系統之出道,2022年將翻一番到792億美元,2018年到2020年預期複合年增率(CAGR)為38.0%。這一數值意謂AI伺服器市場將大幅成長,全球幾大伺服器廠商均緊鑼密鼓佈署AI伺服器。
而目前伺服器散熱模組主要是採用銅底板或鋁底板結合熱管而成。其優點為成本較低、製程容易,缺點則是散熱效果較差。本計劃開發創新的3D均溫板散熱模組,是採用3D均溫板,其原理在於利用均溫板相變熱傳3D化,使得CPU晶片的熱量可有效經由3D均溫板傳導至鰭片散熱,降低伺服器散熱模組熱阻,進而提升CPU晶片的運算效率。

計畫重點

本計畫開發出創新的3D均溫板散熱模組,可改善目前採用銅底板結合熱管之設計架構,可有效降低散熱模組之熱阻值,符合AI伺服器或5G網通設備未來散熱問題的需求。

3D均溫板散熱模組以200W晶片測試其性能規格如下:

  1. 均溫板底板尺寸  108mm ×  78mm ×   4mm (材質:無氧銅,純度99.96%)
  2. 均溫板立板尺寸  98mm ×  61.5mm ×  3mm(材質:無氧銅,純度99.96%)
  3. 完成3D均溫板散熱模組 5組
  4. 在強制對流情況下,300W熱源溫度可低於 70℃@25℃環境溫度,散熱器熱阻值可低於0.15℃/W

計畫創新

  1. 3D均溫板散熱模組,可取代熱導管式散熱模組。
  2. 3D均溫板氣流阻抗小,熱傳性能較優,CP值高。
生產線-均溫板注水除氣
生產線-高溫真空爐操作

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